5g通信技术对基站的可靠性要求越来越高。本文选择玻璃布基板（FR－4）作为印刷电路（PCB）基板，通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属，获得具有高可靠性金属涂层的FR－4导电复合材料。在本研究中，将3-氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂（KH550）和3-（2,3-环氧丙氧基）丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂（KH562）引入氯金酸溶液中，以制备金纳米颗粒／聚合物刷子（AuNPs/Pb）催化溶液。KH562的环氧基经开环反应和KH550的氨基形成二级氨基和羟基，通过螯合作用吸附AuNPs，从而在FR－4基底表面建立具有高结合强度的催化层。此外，还研究了KH562浓度对金属层附着力的影响。结果表明，当KH562浓度为10%时，AuNPs的吸附效果最好。以生成的AuNPs/Pb为催化中心，通过化学镀技术在其表面沉积金属层，可以获得高度可靠的导电复合材料。